SK低模量PDMS薄膜聚二甲基硅氧烷膜
SK系列PDMS薄膜具有模量低、光学透明、高回弹性等特点
SK系列PDMS薄膜
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产品性能 |
应用 |
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▪优异的回弹性 |
▪微流控 |
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▪无溶剂、全透明 |
▪柔性电子基底 |
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▪良好的气体选择透过性 |
▪功能膜 |
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▪无毒无味，生理惰性 |
▪保护膜 |
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▪耐高低温，低温柔性 |
▪功能包装 |
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▪优异的耐热、化学稳定性 |
▪介电膜 |
典型物化数据
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物性 |
数值 |
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硬度(Shore A) |
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30 |
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拉伸强度（MPa） |
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4.0 |
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断裂伸长率（%） |
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220 |
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透光率%(2mm） |
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94 |
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耐温（℃） |
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-45~200 |
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折光率 |
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1.41 |
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细胞毒性 |
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无毒 |
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介电常数（100kHZ） |
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2.7 |
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体积电阻系数（Ω.Cm） |
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1015 |
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介电强度（kv/mm） |
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20 |
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水蒸气透过 |
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800 cm3/m²/24h at 50μm |
使用方法
SK系列薄膜可以通过模切，激光切割或水射流切割等常规技术进行加工。 它可以用标准的有机硅粘合剂粘在其他许多基材上。
存储 常温避光保存。
包装 SK系列薄膜有多种厚度可选择，常规标准厚度20/50/100/150/200/300/400/500/600µm,片材尺寸200*150或200*300mm或卷材；厚度1mm,片材尺寸100*100mm，其他厚度可根据要求提供。
