微思创三款PDMS薄膜的性能区别
PDMS聚二甲基硅氧烷薄膜
PDMS薄膜是我司微思创自主研发生产,经特殊工艺交联而成,拥有有机硅的全部特性。在宽泛的温度范围下依旧保持恒定的弹性、抗电痕等物理电气特性。
PDMS薄膜具有弹性、生物相容性、绝缘性、优秀的介电性能、耐化学性、气体选择性和透过性。广泛应用于生物芯片、芯片包装盒、离型、气体分离等领域。
PDMS薄膜可以通过模切,激光切割或水射流切割(手切如美工刀)等常规技术进行加工。 它可以用标准的有机硅粘合剂粘在其他许多基材上。
我司杭州微思创科技自主研发的薄膜其参数如下:
型号 |
SK |
SC |
DC |
邵氏硬度(A) |
30 |
42 |
50 |
拉伸强度(Mpa) |
4.0 |
4.2 |
6.5 |
断裂伸长率(%) |
220 |
180 |
120 |
弹性模量(MPa) |
0.4 |
0.6 |
1.6 |
透光率(全波段%) |
94(2mm) |
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折射率 |
1.41 |
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适用温度范围(℃) |
-45~200 |
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细胞毒性 |
无毒性 |
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介电强度(KV/mm) |
20 |
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介电常数(1MHz) |
2.7 |
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体积电阻率(Ώ·cm) |
1015 |
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厚度(微米)(1mm=1000um) |
20-50-100-150- 200-250-300-400- 500-600um
|
20-50-100-150 200-300-400-500- 600 um |
20-50-100-200- 300-400-500-600 um 提供1-2mm |
尺寸(mm) (1英寸=25.4mm) |
200 *150 或 200*300mm或卷材 |
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7.8 * 5.9 或 7.8 *11.8英寸 |
2024年7月22日 10:55
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